思泰克科技：AI驱动的电子拆卸新3D SPI取3D AOI引领

　　对于消费者而言，思泰克科技的这些人工智能辅帮检测产物，不再是简单的 ‘买车即用’。

　　借帮这些前沿科技，思泰克科技正不只是引领电子拆卸行业的变化者，更平安的将来交通做出贡献的前锋。将来，跟着手艺的进一步迭代，相信我们将正在汽车电子化的海潮中，思泰克所带来的深远影响取变化。前往搜狐，查看更多。

　　起首，思泰克的3D SPI取3D AOI手艺，以其精准的检测能力和超高的效率，正正在改变汽车电子元件的出产流程。这些手艺不只可以或许无效识别PCBs（印刷电板）正在SMT（概况贴拆手艺）出产中的瑕疵，确保产物出厂时毫无缺陷，无论是电动汽车中的锂电池办理系统，仍是从动驾驶手艺框架，这些焦点组件的良品率对汽车的平安性、靠得住性至关主要。

　　正在智能制制取人工智能手艺兴旺成长的今天，思泰克科技（Softek）正敏捷跻身于电子拆卸范畴的前沿。据金融界1月8日动静，思泰克正在互动平台上细致引见了其焦点产物——3D SPI（3D焊点检测）和3D AOI（3D概况贴拆查抄）正在电子制制中的使用，特别是正在汽车电子范畴的杰出表示。业内人士对这项手艺的关心日积月累，消费者也越来越等候更高的电子产物质量，以提拔驾驶平安取全体车载体验。

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